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期刊名字 | IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology IEEE T COMP PACK MAN (此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录) LetPub评分 6.1
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声誉 6.7 影响力 5.1 速度 7.9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊ISSN | 2156-3950 | 微信扫码收藏此期刊 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2023-2024最新影响因子 (数据来源于搜索引擎) | 2.3 点击查看影响因子趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实时影响因子 | 截止2024年3月26日:2.233 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2023-2024自引率 | 13.00%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
五年影响因子 | 2.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
JCI期刊引文指标 | 0.45 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
h-index | 39 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CiteScore ( 2024年最新版) |
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期刊简介 |
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期刊官方网站 | https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊投稿网址 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊语言要求 | 经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件,不仅能满足IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology的语言要求,还能让IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology编辑和审稿人得到更好的审稿体验,让稿件最大限度地被IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色,同行资深专家修改润色,SCI论文专业翻译,SCI论文格式排版,专业学术制图等)帮助作者准备稿件,已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看:服务好评 论文致谢 。
提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
是否OA开放访问 | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通讯方式 | 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版商 | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
涉及的研究方向 | ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版国家或地区 | UNITED STATES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版语言 | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版周期 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版年份 | 2011 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
年文章数 | 217点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Gold OA文章占比 | 11.38% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研究类文章占比: 文章 ÷(文章 + 综述) | 98.16% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WOS期刊SCI分区 ( 2023-2024年最新版) | WOS分区等级:2区
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中国科学院《国际期刊预警 名单(试行)》名单 | 2024年02月发布的2024版:不在预警名单中 2023年01月发布的2023版:不在预警名单中 2021年12月发布的2021版:不在预警名单中 2020年12月发布的2020版:不在预警名单中 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中国科学院SCI期刊分区 ( 2023年12月最新升级版) | 点击查看中国科学院SCI期刊分区趋势图
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中国科学院SCI期刊分区 ( 2022年12月升级版) |
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中国科学院SCI期刊分区 ( 2021年12月旧的升级版) |
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SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月,原SCI撤销合并入SCIE,统称SCIE) Scopus (CiteScore) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=2156-3950%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
平均审稿速度 | 网友分享经验: 一般,3-6周 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
平均录用比例 | 网友分享经验: 容易 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LetPub助力发表 | 经LetPub编辑的稿件平均录用比例是未经润色的稿件的1.5倍,平均审稿时间缩短40%。众多作者在使用LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色,同行资深专家修改润色,SCI论文专业翻译,SCI论文格式排版,专业学术制图等)后论文在IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology顺利发表。
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