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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING期刊基本信息Hello,您是该期刊的第4714位访客

基本信息
期刊名字JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

J ELECTRON PACKAGING
1. 期刊J ELECTRON PACKAGING推荐LetPub的编辑服务
期刊ISSN1043-7398
2016-2017最新影响因子1.596
2016-2017自引率30.80%
期刊官方网站http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx
期刊投稿网址https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
是否OA开放访问No
通讯方式ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
涉及的研究方向工程技术-工程:电子与电气
出版国家或地区UNITED STATES
出版周期Quarterly
出版年份0
年文章数50
中科院SCI期刊分区
( 2017最新版本)
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术 4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
4区
ENGINEERING, MECHANICAL
工程:机械
3区
SCI期刊coverageScience Citation Index Expanded
PubMed Central (PMC)链接http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D
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分享者 点评内容
第1楼
作者:匿名


发表日期:
2013-09-21 16:13:00



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研究方向:工程与材料 工程热物理与能源利用 工程热物理相关交叉领域
投稿周期:0.0 个月
录用情况:不详

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