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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

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按期刊名首写字母查看 J ELECTRON PACK最新评论：2017年10月投稿，12月得到第一次审稿意见，经过两轮修改，每轮1-2月，2018年4月份接受，6月11日网上发表，印刷版排到9月份出... (2018-07-18)


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期刊名字JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGINGJOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

J ELECTRON PACKAGING
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期刊ISSN1043-7398
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E-ISSN1528-9044
2022-2023最新影响因子
（数据来源于搜索引擎）		1.6 点击查看影响因子趋势图
实时影响因子 截止2023年9月27日：1.223
2022-2023自引率6.20%点击查看自引率趋势图
五年影响因子1.8
h-index 46
CiteScore
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
4.000.4400.861
学科分区排名百分位
大类：Engineering
小类：Mechanics of Materials		Q2150 / 391
大类：Engineering
小类：Electrical and Electronic Engineering		Q2305 / 738
大类：Engineering
小类：Computer Science Applications		Q2333 / 792
大类：Engineering
小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials		Q2131 / 271

期刊简介The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
期刊官方网站http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx
期刊投稿网址https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
期刊语言要求经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件，不仅能满足JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING的语言要求，还能让JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING编辑和审稿人得到更好的审稿体验，让稿件最大限度地被JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务（包括SCI论文英语润色，同行资深专家修改润色，SCI论文专业翻译，SCI论文格式排版，专业学术制图等）帮助作者准备稿件，已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看：服务好评 论文致谢 。
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是否OA开放访问No
通讯方式ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
出版商American Society of Mechanical Engineers(ASME)
涉及的研究方向工程技术-工程：电子与电气
出版国家或地区UNITED STATES
出版语言English
出版周期Quarterly
出版年份0
年文章数 77点击查看年文章数趋势图
Gold OA文章占比0.50%
研究类文章占比：
文章 ÷（文章 + 综述）		93.51%
WOS期刊SCI分区
（ 2022-2023年最新版）		WOS分区等级：4区

按学科分区JIF分区JIF排名JIF百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
类别：SCIE		Q4213/275
学科：ENGINEERING, MECHANICAL
类别：SCIE		Q4102/135
中科院《国际期刊预警
名单（试行）》名单 		2023年01月发布的2023版：不在预警名单中

2021年12月发布的2021版：不在预警名单中

2021年01月发布的2020版：不在预警名单中
中科院SCI期刊分区
（ 2022年12月最新升级版） 		点击查看中科院SCI期刊分区趋势图
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术 4区4区3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气		1区1区4区
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：机械		1区3区4区
否否
中科院SCI期刊分区
（ 2021年12月基础版）
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术 2区4区1区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气		3区4区4区
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：机械		1区3区4区
否否
中科院SCI期刊分区
（ 2021年12月升级版）
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术 1区4区1区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气		2区2区4区
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：机械		2区4区4区
否否
中科院SCI期刊分区
（ 2020年12月旧的升级版）
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术 4区3区2区
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：机械		4区2区3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气		3区2区4区
否否
SCI期刊收录coverage Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE)
Scopus (CiteScore)
PubMed Central (PMC)链接http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D
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    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
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    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
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    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
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    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
    7.Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging

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    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
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    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
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