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期刊名字 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING J ELECTRON PACKAGING （此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录） LetPub评分 5.4
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声誉 6.3 影响力 3.9 速度 9.3 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊ISSN | 1043-7398 | 安装APP，查看期刊最新消息
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| E-ISSN | 1528-9044 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 2025-2026最新IF （数据来源于网友提供） | 注册或登录后，查看IF | |||||||||||||||||||||||||||||
| 实时影响因子 | 截止2026年9月20日：1.861 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 2025-2026自引率 | 4.5%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 五年IF （数据来源于网友提供） | 2.502数据由网友[安静黄昏]收集提供 | |||||||||||||||||||||||||||||
| h-index | 46 | |||||||||||||||||||||||||||||
| CiteScore （ 2026年6月最新版） |
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| 期刊简介 |
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| 期刊官方网站 | http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx | |||||||||||||||||||||||||||||
期刊投稿格式模板 VIP专享 |
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| 期刊投稿网址 | https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP | |||||||||||||||||||||||||||||
| 该期刊中国学者近期发文 - New | Validation of High-Density Fan-Out Interposer Through Test Vehicles Author: Yang, Cheng; Chen, Haijie; Ke, Corin; Zhang, Jincheng; Tang, Yanbo (Herry); Lin, Wei; Zheng, Li Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4072568 Advances in the Reduction of the Warpage for Flip Chip Packages Author: Zhu, Guoqi; Han, Lei; Zheng, Xiaoxiao; Sun, Yu; Qin, Xiangli; Song, Xinyu; Tang, Hao; Jiang, Xiaoqing; Li, Jie; Ning, Yafei; Li, Hu Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4071536 Flexible Electronic Devices Encapsulation Technology: Materials, Processes, and Applications Author: Chen, Chunru; Lu, Zan; Gao, Yantao; Fang, Chenxin; Hu, Wenfeng Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4071329 Thermomechanical Finite Element Analysis of Cu-SiCN Hybrid Bonding With Protruding and Recessed Cu Pad in Three-Dimensional Integrated Circuits Author: He, Tao; Wang, Chang; Xie, Bin; Xu, ZhouLong; Yin, ZhouPing; Wu, Hao Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4071198 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊语言要求 | 经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件，不仅能满足JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING的语言要求，还能让JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING编辑和审稿人得到更好的审稿体验，让稿件最大限度地被JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务（包括SCI论文英语润色，同行资深专家修改润色，SCI论文专业翻译，SCI论文格式排版，专业学术制图等）帮助作者准备稿件，已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看：服务好评 论文致谢 。
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| 是否OA开放访问 | No | |||||||||||||||||||||||||||||
| 通讯方式 | ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 出版商 | American Society of Mechanical Engineers(ASME) | |||||||||||||||||||||||||||||
| 涉及的研究方向 | 工程技术-工程：电子与电气 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 出版国家或地区 | UNITED STATES | |||||||||||||||||||||||||||||
| 出版语言 | English | |||||||||||||||||||||||||||||
| 出版周期 | Quarterly | |||||||||||||||||||||||||||||
| 出版年份 | 0 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 年文章数 | 43点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Gold OA文章占比 | 2.05% | |||||||||||||||||||||||||||||
| 研究类文章占比： 文章 ÷（文章 + 综述） | 95.35% | |||||||||||||||||||||||||||||
| WOS期刊JCR分区 （ 2025-2026年最新版） | 注册或登录后，查看WOS分区等级 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊分区表预警名单 | 2026年03月发布的新锐学术版：不在预警名单中 2025年03月发布的2025版：不在预警名单中 2024年02月发布的2024版：不在预警名单中 2023年01月发布的2023版：不在预警名单中 2021年12月发布的2021版：不在预警名单中 2020年12月发布的2020版：不在预警名单中 | |||||||||||||||||||||||||||||
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| 《新锐期刊分区表》 （ 2026年3月发布） | 点击查看期刊分区表趋势图
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| 期刊分区表 （ 2025年3月升级版） |
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| 期刊分区表 （ 2023年12月旧的升级版） |
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| SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE) Scopus (CiteScore) | |||||||||||||||||||||||||||||
| PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||
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| 中国学者近期发表的论文 | |
| 1. | Validation of High-Density Fan-Out Interposer Through Test Vehicles Author: Yang, Cheng; Chen, Haijie; Ke, Corin; Zhang, Jincheng; Tang, Yanbo (Herry); Lin, Wei; Zheng, Li Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4072568 DOI |
| 2. | Advances in the Reduction of the Warpage for Flip Chip Packages Author: Zhu, Guoqi; Han, Lei; Zheng, Xiaoxiao; Sun, Yu; Qin, Xiangli; Song, Xinyu; Tang, Hao; Jiang, Xiaoqing; Li, Jie; Ning, Yafei; Li, Hu Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4071536 DOI |
| 3. | Flexible Electronic Devices Encapsulation Technology: Materials, Processes, and Applications Author: Chen, Chunru; Lu, Zan; Gao, Yantao; Fang, Chenxin; Hu, Wenfeng Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4071329 DOI |
| 4. | Thermomechanical Finite Element Analysis of Cu-SiCN Hybrid Bonding With Protruding and Recessed Cu Pad in Three-Dimensional Integrated Circuits Author: He, Tao; Wang, Chang; Xie, Bin; Xu, ZhouLong; Yin, ZhouPing; Wu, Hao Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4071198 DOI |
| 5. | Prediction and Optimization of Copper Inverse Opal Wick for Enhanced Capillary-Fed Evaporative Cooling Author: Shi, Shangyang; Du, Jianyu; Wang, Wei; Zhang, Chi Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4072064 DOI |
| 6. | Multi-Objective Optimization of an Embedded Jet Microchannel Heat Sink for Thermal Management of High-Heat-Flux Artificial Intelligence Chips With Multiple Hotspots Author: Feng, Enhui; Wu, Zan; Hong, Sihui Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1115/1.4071961 DOI |
| 7. | A Physics-Informed Adaptive Segmentation Fitting Method for Transient Thermal Test Analysis Author: Zhu, Haorui; Jian, Maoliang; Yang, Lianqiao Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. 148, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1115/1.4070512 DOI |
| 8. | Investigation of the High-Vacuum Au/Si Eutectic Wafer Bonding Process for MEMS Resonators Author: Zha, Kaixiang; Wang, Shuo; Zhao, Junyuan; Niu, Bo; Hong, Yiyi; Zhu, Yinfang; Yang, Jinling Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. 148, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1115/1.4070514 DOI |
| 9. | Review on Fan-Out Packaging of Light-Emitting Diodes: Process Route, Manufacturing Reliability, and Performance Optimization Author: Li, Zong-Tao; Sun, Hao-Lin; Tan, Jing; Yu, Bin-Hai; Li, Jia-Sheng; Fan, Zhi-Yong Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. 148, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1115/1.4069750 DOI |
| 10. | Optimization of Micropillars Electroplating Bonding Processes and Additives Author: Zhang, Qiang; Chen, Changping; Yang, Haoze; Zhang, Jiameng; Xiao, Mengtao; Dou, Long; Li, Junhui Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2025; Vol. 147, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1115/1.4067651 DOI |
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