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期刊名字![]() | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING J ELECTRON PACKAGING (此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录) LetPub评分 5.3
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声誉 6.2 影响力 3.8 速度 9.4 | |||||||||||||||||||||||||||||
期刊ISSN | 1043-7398 | 微信扫码收藏此期刊 | ||||||||||||||||||||||||||||
E-ISSN | 1528-9044 | |||||||||||||||||||||||||||||
2022-2023最新影响因子 (数据来源于搜索引擎) | 1.6 点击查看影响因子趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||
实时影响因子 | 截止2023年9月27日:1.223 | |||||||||||||||||||||||||||||
2022-2023自引率 | 6.20%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||
五年影响因子 | 1.8 | |||||||||||||||||||||||||||||
h-index | 46 | |||||||||||||||||||||||||||||
CiteScore |
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期刊简介 | The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems. Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems. | |||||||||||||||||||||||||||||
期刊官方网站 | http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx | |||||||||||||||||||||||||||||
期刊投稿网址 | https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP | |||||||||||||||||||||||||||||
期刊语言要求 | 经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件,不仅能满足JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING的语言要求,还能让JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING编辑和审稿人得到更好的审稿体验,让稿件最大限度地被JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色,同行资深专家修改润色,SCI论文专业翻译,SCI论文格式排版,专业学术制图等)帮助作者准备稿件,已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看:服务好评 论文致谢 。
提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||
是否OA开放访问 | No | |||||||||||||||||||||||||||||
通讯方式 | ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990 | |||||||||||||||||||||||||||||
出版商 | American Society of Mechanical Engineers(ASME) | |||||||||||||||||||||||||||||
涉及的研究方向 | 工程技术-工程:电子与电气 | |||||||||||||||||||||||||||||
出版国家或地区 | UNITED STATES | |||||||||||||||||||||||||||||
出版语言 | English | |||||||||||||||||||||||||||||
出版周期 | Quarterly | |||||||||||||||||||||||||||||
出版年份 | 0 | |||||||||||||||||||||||||||||
年文章数 | 77点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||
Gold OA文章占比 | 0.50% | |||||||||||||||||||||||||||||
研究类文章占比: 文章 ÷(文章 + 综述) | 93.51% | |||||||||||||||||||||||||||||
WOS期刊SCI分区 ( 2022-2023年最新版) | WOS分区等级:4区
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中科院《国际期刊预警 名单(试行)》名单 | 2023年01月发布的2023版:不在预警名单中 2021年12月发布的2021版:不在预警名单中 2021年01月发布的2020版:不在预警名单中 | |||||||||||||||||||||||||||||
中科院SCI期刊分区 ( 2022年12月最新升级版) | 点击查看中科院SCI期刊分区趋势图
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中科院SCI期刊分区 ( 2021年12月基础版) |
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中科院SCI期刊分区 ( 2021年12月升级版) |
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中科院SCI期刊分区 ( 2020年12月旧的升级版) |
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SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月,原SCI撤销合并入SCIE,统称SCIE) Scopus (CiteScore) | |||||||||||||||||||||||||||||
PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||
平均审稿速度 | 网友分享经验: >12周,或约稿 | |||||||||||||||||||||||||||||
平均录用比例 | 网友分享经验: 容易 | |||||||||||||||||||||||||||||
LetPub助力发表 | 经LetPub编辑的稿件平均录用比例是未经润色的稿件的1.5倍,平均审稿时间缩短40%。众多作者在使用LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色,同行资深专家修改润色,SCI论文专业翻译,SCI论文格式排版,专业学术制图等)后论文在JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING顺利发表。
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