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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

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J ELECTRON PACKAGING
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期刊ISSN1043-7398
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E-ISSN1528-9044
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2024年最新版
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
4.900.6150.840
学科分区排名百分位
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
Q2267 / 797
大类:Engineering
小类:Mechanics of Materials
Q2134 / 398
大类:Engineering
小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials
Q2100 / 284
大类:Engineering
小类:Computer Science Applications
Q2322 / 817

期刊简介
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
期刊官方网站http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx
期刊投稿网址https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
期刊语言要求经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件,不仅能满足JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING的语言要求,还能让JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING编辑和审稿人得到更好的审稿体验,让稿件最大限度地被JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色同行资深专家修改润色SCI论文专业翻译SCI论文格式排版专业学术制图等)帮助作者准备稿件,已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看:服务好评 论文致谢
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是否OA开放访问No
通讯方式ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
出版商American Society of Mechanical Engineers(ASME)
涉及的研究方向工程技术-工程:电子与电气
出版国家或地区UNITED STATES
出版语言English
出版周期Quarterly
出版年份0
年文章数 45点击查看年文章数趋势图
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WOS期刊SCI分区
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WOS分区等级:2区

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学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICSCIEQ3183/352
学科:ENGINEERING, MECHANICALSCIEQ275/180
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学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICSCIEQ3195/354
学科:ENGINEERING, MECHANICALSCIEQ392/180
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