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| 基本信息 | 登录收藏 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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期刊名字 | IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology IEEE T COMP PACK MAN （此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录） LetPub评分 6.2
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声誉 6.8 影响力 5.3 速度 7.8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊ISSN | 2156-3950 | 
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| 2024-2025最新影响因子 （数据来源于搜索引擎） | 3 点击查看影响因子趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实时影响因子 | 截止2025年5月19日：3.011 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2024-2025自引率 | 13.30%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 五年影响因子 | 2.7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JCI期刊引文指标 | 0.55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| h-index | 39 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CiteScore （ 2025年最新版） |
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| 期刊简介 |
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| 期刊官方网站 | https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊投稿格式模板 VIP专享 |
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| 期刊投稿网址 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 是否OA开放访问 | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通讯方式 | 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版商 | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 涉及的研究方向 | ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版国家或地区 | UNITED STATES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版语言 | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版周期 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版年份 | 2011 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 年文章数 | 255点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Gold OA文章占比 | 4.34% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 研究类文章占比： 文章 ÷（文章 + 综述） | 99.61% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WOS期刊JCR分区 （ 2024-2025年最新版） | WOS分区等级：2区
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| 中国科学院《国际期刊预警 名单（试行）》名单 | 2025年03月发布的2025版：不在预警名单中 2024年02月发布的2024版：不在预警名单中 2023年01月发布的2023版：不在预警名单中 2021年12月发布的2021版：不在预警名单中 2020年12月发布的2020版：不在预警名单中 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中国科学院期刊分区 （ 2025年3月最新升级版） | 点击查看中国科学院期刊分区趋势图
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| 中国科学院期刊分区 （ 2023年12月升级版） |
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| 中国科学院期刊分区 （ 2022年12月旧的升级版） |
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| SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE) Scopus (CiteScore) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=2156-3950%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平均审稿速度 | 网友分享经验： 一般,3-6周 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 中国学者近期发表的论文 | |
| 1. | A 3-D Phased Array Transmitter With Circuit and Package Codesign of a Phase Shifter and a Power Amplifier at W Band Author: Zhao, Zhe; Ni, Dong-Xin; Xu, Wang-Wen; Huang, Yin-Shan; Zhang, Cheng-Rui; Zhou, Liang Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 1060-1071. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3553253 DOI |
| 2. | Research on Silicon-Based Multilayer 2.5-D Integration for MOS Switch Modules Author: Zhang, Xiangou; An, Ning; Wang, Yuexing; Cao, Linwei; Xu, Pan; Deng, Zejia; Pu, Yingdong; Sun, Xiangyu; Li, Bofeng Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 894-904. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3531429 DOI |
| 3. | A Random Forest Algorithm for PCB SMD Defect Detection Author: Zhang, Wei; Lu, Yi; Chen, Tao; Li, Jingwei Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 1135-1142. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3541214 DOI |
| 4. | Design of 3-D Interpenetrating Contact Bounce Suppression Parameters During Contactor Closing Process Based on Improved Particle Swarm Algorithm Author: Zhang, Junhan; Han, Ying; Zhang, Lipeng Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 974-981. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3534876 DOI |
| 5. | Research on the Effect of Ultrasonic on the Interfacial Reliability of Micro Copper Pillar Solder Joints Author: Zhang, Jiameng; Zhang, Qiang; Xiao, Mengtao; Li, Junhui Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 991-997. DOI: 10.1109/TCPMT.2024.3523295 DOI |
| 6. | Achievement and Assessment of 6-in Wafer Bonding Based on a Novel Nanosilver Sintering Method Author: Wei, Xiaoguang; Zhao, Xiaoliang; Tang, Xinling; Wang, Liang; Zhang, Hao; Tian, Yanzhong; Han, Ronggang Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 1126-1134. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3541627 DOI |
| 7. | Accelerated Life Test and Prediction of Electromigration in Aluminum Interconnects Coupling Multiphysics Full Coupled Model With Optimized Atomic Flux Divergence Simulation Author: Wang, Xueliang; Feng, Shuo; Luo, Tao; Zhang, Jinyuan; Zhang, Yaqian; Cui, Zhen; Fan, Xuejun; Zhang, Guoqi; Fan, Jiajie Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 949-958. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3554259 DOI |
| 8. | Design and Fabrication of a Ceramic Substrate-Embedded SiC Power Module Author: Wang, Lisheng; Deng, Junyun; Zeng, Keqiu; Cheng, Haoguan; Wu, Qiang; Lin, Jian; Rietveld, Gert; Hueting, Raymond J. E Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 938-948. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3538658 DOI |
| 9. | Prebond TSV Detection for Coexistence of Open and Leakage Faults Based on Current Charging and Discharging Author: Wang, Lihang; Dong, Gang; Zhi, Changle; Zhu, Zhangming Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 1091-1103. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3543693 DOI |
| 10. | Self-Packaged Compact Filter Array: Innovations Based on Modified Substrate Integrated Suspension Line Technology Author: Tang, Tao; Zhang, Runlin; Aldhaeebi, Maged A.; Almoneef, Thamer S Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2025; Vol. 15, Issue 5, pp. 1025-1031. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3554181 DOI |
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