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| 基本信息 | 登录收藏 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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期刊名字 | Thin Solid Films THIN SOLID FILMS （此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录） LetPub评分 5.6
61人评分
我要评分
声誉 6.3 影响力 4.5 速度 7.5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊ISSN | 0040-6090 | 
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| 2024-2025最新影响因子 （数据来源于搜索引擎） | 2 点击查看影响因子趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实时影响因子 | 截止2025年5月19日：1.968 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2024-2025自引率 | 5.00%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 五年影响因子 | 1.9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JCI期刊引文指标 | 0.39 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| h-index | 175 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CiteScore （ 2025年最新版） |
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| 期刊简介 |
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| 期刊官方网站 | http://www.journals.elsevier.com/thin-solid-films/ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊投稿格式模板 VIP专享 |
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| 期刊投稿网址 | https://www.editorialmanager.com/TSF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊语言要求 | Language Please write your text in good English (American or British usage is accepted, but not a mixture of these). Authors who feel their English language manuscript may require editing to eliminate possible grammatical or spelling errors and to conform to correct scientific English may wish to use the English Language Editing service. 经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件，不仅能满足Thin Solid Films的语言要求，还能让Thin Solid Films编辑和审稿人得到更好的审稿体验，让稿件最大限度地被Thin Solid Films编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务（包括SCI论文英语润色，同行资深专家修改润色，SCI论文专业翻译，SCI论文格式排版，专业学术制图等）帮助作者准备稿件，已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看：服务好评 论文致谢 。 提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 是否OA开放访问 | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通讯方式 | ELSEVIER SCIENCE SA, PO BOX 564, LAUSANNE, SWITZERLAND, 1001 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版商 | Elsevier | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 涉及的研究方向 | 工程技术-材料科学：膜 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版国家或地区 | NETHERLANDS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版语言 | Multi-Language | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版周期 | Semimonthly | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版年份 | 1967 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 年文章数 | 266点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Gold OA文章占比 | 9.79% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 研究类文章占比： 文章 ÷（文章 + 综述） | 100.00% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WOS期刊JCR分区 （ 2024-2025年最新版） | WOS分区等级：3区
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| 中国科学院《国际期刊预警 名单（试行）》名单 | 2025年03月发布的2025版：不在预警名单中 2024年02月发布的2024版：不在预警名单中 2023年01月发布的2023版：不在预警名单中 2021年12月发布的2021版：不在预警名单中 2020年12月发布的2020版：不在预警名单中 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 中国科学院期刊分区 （ 2025年3月最新升级版） | 点击查看中国科学院期刊分区趋势图
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| 中国科学院期刊分区 （ 2023年12月升级版） |
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| 中国科学院期刊分区 （ 2022年12月旧的升级版） |
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| SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE) Scopus (CiteScore) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0040-6090%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平均审稿速度 | 网友分享经验： 平均7.5个月 来源Elsevier官网： 平均15.1周 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平均录用比例 | 网友分享经验： 87% 来源Elsevier官网： 35% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 在线出版周期 | 来源Elsevier官网： 平均8.9周 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊常用信息链接 |
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| 中国学者近期发表的论文 | |
| 1. | Synthesis and performance of imidazole epoxy-octane copolymer as a leveler for the through-hole electroplating copper of printed circuit board Author: Li, Yiting; Zhuang, Xuewen; Wu, Zhengxu; Xiao, Dingjun; Liu, Binyun; Zhang, Xiaochun; Nan, Junmin Journal: THIN SOLID FILMS. 2025; Vol. 820, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.tsf.2025.140675 DOI |
| 2. | Lead selenide thin films: From first principles to in situ crystalline thin film growth by thermal evaporation Author: Yu, Mingyang; Lv, Quanjiang; Feng, Tianliang; Ye, Zhicheng; Huang, Xu; Liu, Siwei; Xu, Ziwei; Liu, Guiwu; Qiao, Guanjun; Liu, Junlin Journal: THIN SOLID FILMS. 2025; Vol. 818, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.tsf.2025.140661 DOI |
| 3. | Achieving the large remanent polarization of top heavily doped Al:HfO2 nanofilms embedded with Al-rich interlayers and revealing the underlying phase transition mechanism from atomic structure modelling Author: Yao, Lulu; Das, Sambit; Liu, Haoliang; Liu, Xin; Li, Nan; Wu, Kai; Cheng, Yonghong; Gavini, Vikram; Xiao, Bing Journal: THIN SOLID FILMS. 2025; Vol. 809, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.tsf.2024.140596 DOI |
| 4. | Effect of poly(3,4-ethylenedioxythiophene): Poly(styrene sulfonate) aggregate structure on thermoelectric performance Author: Gao, Xiang; Jiang, Qinglin; Jiang, Fengxing; Yang, Jiaji; Xu, Jingkun; Liu, Congcong; Liu, Peipei Journal: THIN SOLID FILMS. 2025; Vol. 809, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.tsf.2024.140583 DOI |
| 5. | Electrodeposition and electrocatalytic performance of Pd-Ni alloy films from aqueous solutions for enhanced electrochemical hydrogen evolution Author: Wu, Wangping; Xing, Zhengjie; Ju, Liu Journal: THIN SOLID FILMS. 2025; Vol. 809, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.tsf.2024.140587 DOI |
| 6. | Effect of oxygen flow rate on magnetron-sputtering-based preparation and photoelectric properties of vanadium dioxide films Author: Zhang, Chuandong; Guo, Yuanjun; Yang, Zhenhuai; Liu, Lei; Guo, Kesheng; Bai, Jie; Liu, Hong; Xiao, Yongneng; Hu, Lang; Hu, Qiang; Wang, Qiang Journal: THIN SOLID FILMS. 2025; Vol. 809, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.tsf.2024.140595 DOI |
| 7. | Influence of atomic ratio of Mg to Sn on thermoelectric properties of Mg2Sn films Author: Liu, Ying; Song, Guihong; Tai, Kaiping; Yu, Zhi; Ran, Yijun; He, Juan; Wu, Yusheng Journal: THIN SOLID FILMS. 2025; Vol. 809, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.tsf.2024.140585 DOI |
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