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JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS 期刊收藏夹

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期刊名字JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALSJOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

J ELECTRON MATER
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期刊ISSN0361-5235
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E-ISSN1543-186X
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2026年6月最新版
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
4.600.4710.682
学科分区排名百分位
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
Q2348 / 1030
大类:Engineering
小类:Condensed Matter Physics
Q2177 / 446
大类:Engineering
小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials
Q2136 / 318
大类:Engineering
小类:Materials Chemistry
Q2151 / 327

期刊简介
中文简介:
• 关注电子材料的计算方法与机器学习驱动发现
• 矿物、金属与材料学会(TMS)期刊
• 更多出版选择: 扩展读者范围,放大论文影响
Springer 期刊为作者提供灵活的 OA发表选项,使作者在保持既有期刊选择和出版标准不变的前提下,让研究成果获得更广泛的可见性与影响力。以 OA形式发表的研究成果能够被来自不同机构、地区和学科背景的研究人员更广泛地阅读、使用与传播,并通常带来更高的引用表现。
通过OA发表选项 (OA Option),作者可以继续在自己信任的期刊中发表研究,同时让研究成果在全球科研环境中得到更充分的分享和利用

英文简介:
• Focuses on electronic materials discovery using computation and machine learning
• A publication of The Minerals, Metals & Materials Society (TMS)
• OA Option: extend readership and amplify research impact
Springer journals offer authors flexible OA options that allow them to increase the visibility and impact of their research while maintaining the same journal choice and publishing standards. Research published Open Access can reach a broader global audience across institutions, regions, and disciplines, and often achieves higher citation performance.
Through OA Option, authors can continue publishing in journals they trust while enabling their work to be more widely accessed, shared, and used across the global research landscape
期刊官方网站https://link.springer.com/journal/11664
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期刊投稿网址https://www.editorialmanager.com/jems
作者指南网址https://link.springer.com/journal/11664/submission-guidelines
该期刊中国学者近期发文 - NewModeling for the Hybrid Schottky Junction: MXene/MAPbI3
Author: Tseng, Ming-Lang; Ismail, Emad A. A.; Gorji, Nima E.; Awwad, Fuad A
Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. 55, Issue 5, pp. 4713-4721. DOI: 10.1007/s11664-026-12763-8


Interfacial and Mechanical Properties of Sputtered Cu-Co UBM after Multiple Reflow
Author: Huang, Yinkai; Ma, Yong; Bao, Mingdong; Zhang, Yanjie
Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. 55, Issue 4, pp. 3893-3901. DOI: 10.1007/s11664-026-12674-8


Dual-Knob Control in a VO2 Metasurface: Thermal Switching of Function and Polarization-Angle Tuning of State
Author: Lu, Yinfang; Deng, Xin-Hua; Zhang, Guifang; Lu, Haitao; Mei, Lingfeng; Liu, Yinhao; Liao, Qinghua
Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12927-6


First-Principles Study on the Mechanical Properties and Electronic Structure of (Mn, Zn)-Doped Cu-Sn Intermetallic Compounds
Author: Liu, Jiangshan; Yi, Senlin; Wang, Xiaoru; Zhao, Jian; Yan, Jikang
Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12946-3


期刊语言要求Language
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通讯方式SPRINGER, 233 SPRING ST, NEW YORK, USA, NY, 10013
出版商Springer US
涉及的研究方向工程技术-材料科学:综合
出版国家或地区UNITED STATES
出版语言English
出版周期Monthly
出版年份1972
年文章数 934点击查看年文章数趋势图
Gold OA文章占比5.20%
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材料科学 4区4区4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
1区2区4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学:综合
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PHYSICS, APPLIED
物理:应用
1区4区4区
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期刊分区表
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材料科学 4区4区2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
2区1区4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学:综合
2区2区4区
PHYSICS, APPLIED
物理:应用
1区3区4区
期刊分区表
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大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术 2区4区3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
1区2区4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学:综合
3区2区4区
PHYSICS, APPLIED
物理:应用
4区3区4区
SCI期刊收录coverage Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月,原SCI撤销合并入SCIE,统称SCIE)
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    1.Modeling for the Hybrid Schottky Junction: MXene/MAPbI3

    Author: Tseng, Ming-Lang; Ismail, Emad A. A.; Gorji, Nima E.; Awwad, Fuad A
    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. 55, Issue 5, pp. 4713-4721. DOI: 10.1007/s11664-026-12763-8
        DOI
    2.Interfacial and Mechanical Properties of Sputtered Cu-Co UBM after Multiple Reflow

    Author: Huang, Yinkai; Ma, Yong; Bao, Mingdong; Zhang, Yanjie
    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. 55, Issue 4, pp. 3893-3901. DOI: 10.1007/s11664-026-12674-8
        DOI
    3.Dual-Knob Control in a VO2 Metasurface: Thermal Switching of Function and Polarization-Angle Tuning of State

    Author: Lu, Yinfang; Deng, Xin-Hua; Zhang, Guifang; Lu, Haitao; Mei, Lingfeng; Liu, Yinhao; Liao, Qinghua
    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12927-6
        DOI
    4.First-Principles Study on the Mechanical Properties and Electronic Structure of (Mn, Zn)-Doped Cu-Sn Intermetallic Compounds

    Author: Liu, Jiangshan; Yi, Senlin; Wang, Xiaoru; Zhao, Jian; Yan, Jikang
    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12946-3
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    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12948-1
        DOI
    6.Synthesis and Characterisation of Nonlinear Optical Properties in Fluorinated Polyurethaneimide Electro-Optic Polymers

    Author: Wang, Long-De; Tong, Ling; Wu, Jian-Wei; Rong, Jie-Wei; Bu, Lu-Lu
    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12941-8
        DOI
    7.Decoupling Stress Relaxation and Damage Accumulation in Electromigration Under Non-DC Excitation

    Author: Wang, Shizhao; Sun, Qimeng; Tian, Zihan; Li, Dan; Yang, Dekun; Li, Rui; Tian, Zhiqiang; Zhu, Bo
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    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12943-6
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    Author: Yang, Muxing; Su, Kaiyuan; Zhang, Tianjin; Liu, Xiao; Meng, Liufang; Yuan, Changlai
    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12959-y
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    10.High-Reliability Cu-Cu3Sn Composite Bonding for Power Electronics in Harsh Environments

    Author: Hu, Huan; Wang, YiShu; Jia, Qiang; Gao, Xu; Zhou, BoLong; Ma, Limin; Zou, Guisheng; Guo, Fu
    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12883-1
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