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IEEE Solid-State Circuits Letters

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期刊ISSN2573-9603
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大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
Q2302 / 797

期刊简介
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期刊投稿网址
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出版商IEEE
涉及的研究方向Engineering-Electrical and Electronic Engineering
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学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTUREESCIQ332/59
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    1.A 0.24-mu V-Input-Ripple 8-mu V-Input-Offset 10-MHz Chopper Operational Amplifier Employing MOS-DAC-Based Offset Calibration

    Author: Qu, Tianxiang; Liu, Liheng; Zeng, Xiaoyang; Hong, Zhiliang; Xu, Jiawei
    Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2023; Vol. 6, Issue , pp. 17-20. DOI: 10.1109/LSSC.2023.3235115
        DOI
    2.Sub-1-mm(2) GaN Doherty Power Amplifier With Compact Source and Load Networks for a Small Form-Factor Package

    Author: Mung, Steve W. Y.; Ng, Alan W. L.; Chan, Wing Shing
    Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2023; Vol. 6, Issue , pp. 61-64. DOI: 10.1109/LSSC.2023.3253568
        DOI
    3.Transposable 9T-SRAM Computation-In-Memory for on-Chip Learning With Probability-Based Single-Slope SAR Hybrid ADC for Edge Devices

    Author: Jo, Yong-Jun; Zhang, Xin; Liu, Jiahao; Zhou, Jun; Zheng, Yuanjin; Kim, Tony Tae-Hyoung
    Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2023; Vol. 6, Issue , pp. 81-84. DOI: 10.1109/LSSC.2023.3260090
        DOI
    4.A Hybrid Boost Converter With Standard CMOS-Compatible 14-V Output for an Ultrasound Imaging System

    Author: Guo, Jiaqi; Li, Jiamin; Yoo, Jerald
    Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2023; Vol. 6, Issue , pp. 125-128. DOI: 10.1109/LSSC.2023.3267219
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