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CMC-Computers Materials & Continua

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期刊名字CMC-Computers Materials & Continua

CMC-COMPUT MATER CON
期刊ISSN1546-2218
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E-ISSN1546-2226
2019-2020自引率23.00%登录查看自引率趋势图
h-index 27
CiteScore
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
3.801.5344.801
学科分区排名百分位
大类:Materials Science
小类:Biomaterials
Q248 / 100
大类:Materials Science
小类:Modeling and Simulation
Q167 / 274
大类:Materials Science
小类:Computer Science Applications
Q2206 / 636
大类:Materials Science
小类:Mechanics of Materials
Q2104 / 367
大类:Materials Science
小类:Electrical and Electronic Engineering
Q2205 / 670

期刊官方网站https://www.techscience.com/journal/cmc
期刊投稿网址http://submission.techscience.com/cmc/login.asp
是否OA开放访问No
通讯方式TECH SCIENCE PRESS, 6825 JIMMY CARTER BLVD, STE 1850, NORCROSS, USA, GA, 30071
出版商Tech Science Press
涉及的研究方向工程技术-材料科学:综合
出版国家或地区UNITED STATES
出版周期Quarterly
出版年份0
年文章数 286登录查看年文章数趋势图
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