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| 基本信息 | 登录收藏 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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期刊名字 | Electronics ELECTRONICS-SWITZ （此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录） LetPub评分 7.4
281人评分
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声誉 6.9 影响力 6.9 速度 8.6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊ISSN | 2079-9292 | 安装APP，查看期刊最新消息
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| 2024-2025最新影响因子 （数据来源于搜索引擎） | 2.6 点击查看影响因子趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 实时影响因子 | 截止2026年5月06日：2.88 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2024-2025自引率 | 7.7%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 五年影响因子 | 2.6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JCI期刊引文指标 | 0.63 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| h-index | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CiteScore （ 2025年最新版） |
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| 期刊简介 |
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| 期刊官方网站 | https://www.mdpi.com/journal/electronics
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| 期刊投稿网址 | https://susy.mdpi.com/user/manuscripts/upload?journal=electronics
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| 作者指南网址 | https://www.mdpi.com/journal/electronics/instructions
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| 该期刊中国学者近期发文 - New | Mscon-C: A Model to Integrate Multiscale Convolution and CBAM Attention Mechanism for Bearing Fault Diagnosis Author: Wang, Molin; Cheng, Cheng; Chu, Mengning Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061335 Remote Sensing Identification of Benggang Using a Two-Stream Network with Multimodal Feature Enhancement and Sparse Attention Author: Rao, Xuli; Chen, Qihao; Zhu, Kexin; Chen, Zhide; Lin, Jinshi; Huang, Yanhe Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061331 IAF-RTDETR: Illumination Evaluation-Driven Multimodal Object Detection Network for Infrared-Visible Dual-Source Fusion Author: Hu, Qi; Yu, Haiyan; Zhou, Zhiquan; Li, Simiao Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061332 USTGCN: A Unified Spatio-Temporal Graph Convolutional Network for Stock-Ranking Prediction Author: Yao, Wenjie; Gao, Lele; Zhang, Xiangzhou; Chen, Haotao; Liu, Mingzhe; Hu, Yong Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061317 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊语言要求 | Language To facilitate proper peer-reviewing of your manuscript, it is essential that it is submitted in grammatically correct English. MDPI provides minor English editing by native English speakers for all accepted papers, included in the APC. The APC does not cover extensive English editing. Your paper could be returned to you at the English editing stage of the publication process if extensive editing is required. You may choose to use a paid language-editing service before submitting your paper for publication. 经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件，不仅能满足Electronics的语言要求，还能让Electronics编辑和审稿人得到更好的审稿体验，让稿件最大限度地被Electronics编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务（包括SCI论文英语润色，同行资深专家修改润色，SCI论文专业翻译，SCI论文格式排版，专业学术制图等）帮助作者准备稿件，已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看：服务好评（1篇） 论文致谢（2篇） 。 提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 是否OA开放访问 | Yes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
OA期刊相关信息 | 文章处理费：需要（ CHF2400; ） 文章处理费豁免：没有 其他费用：没有 期刊主题关键词：circuits and devices、communication networks、digital signal processing、nanoscience、semiconductors、telecommunications 相关链接：Aims & ScopeAuthor InstructionsEditorial BoardDouble anonymous peer review | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通讯方式 | MDPI, ST ALBAN-ANLAGE 66, BASEL, SWITZERLAND, CH-4052 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版商 | MDPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 涉及的研究方向 | Computer Science-Computer Networks and Communications | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版国家或地区 | SWITZERLAND | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版语言 | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版周期 | Semi-monthly | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 出版年份 | 2012 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 年文章数 | 5022点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Gold OA文章占比 | 99.98% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 研究类文章占比： 文章 ÷（文章 + 综述） | 95.42% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WOS期刊JCR分区 （ 2024-2025年最新版） | WOS分区等级：2区
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| 期刊分区表预警名单 | 2026年03月发布的新锐学术版：不在预警名单中 2025年03月发布的2025版：不在预警名单中 2024年02月发布的2024版：不在预警名单中 2023年01月发布的2023版：不在预警名单中 2021年12月发布的2021版：不在预警名单中 2020年12月发布的2020版：预警等级：低 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 《新锐期刊分区表》 （ 2026年3月发布） | 点击查看期刊分区表趋势图
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| 期刊分区表 （ 2025年3月升级版） |
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| 期刊分区表 （ 2023年12月旧的升级版） |
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| SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月，原SCI撤销合并入SCIE，统称SCIE) Scopus (CiteScore) Directory of Open Access Journals (DOAJ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=2079-9292%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平均审稿速度 | 期刊官网数据： 平均First decision after submission: 16.8 days ; Acceptance to publication: 2.6 days; 网友分享经验： 11 Weeks | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 平均录用比例 | 网友分享经验： | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 版面费/APC文章处理费信息 | 文章处理费：需要（ CHF2400; ） 文章处理费豁免：没有 其他费用：没有 LetPub提供文章处理费（APC）支持服务，可以用人民币支付版面费啦！ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LetPub助力发表 | 经LetPub编辑的稿件平均录用比例是未经润色的稿件的1.5倍，平均审稿时间缩短40%。众多作者在使用LetPub的专业SCI论文编辑服务（包括SCI论文英语润色，同行资深专家修改润色，SCI论文专业翻译，SCI论文格式排版，专业学术制图等）后论文在Electronics顺利发表。
快看看作者怎么说吧：服务好评（1篇） 论文致谢（2篇） 。 提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 编辑信息 |
Editor-in-Chief Prof. Dr. Flavio Canavero Department of Electronics and Telecommunications, Politecnico di Torino, 10129 Torino, Italy | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 期刊常用信息链接 |
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| 中国学者近期发表的论文 | |
| 1. | Mscon-C: A Model to Integrate Multiscale Convolution and CBAM Attention Mechanism for Bearing Fault Diagnosis Author: Wang, Molin; Cheng, Cheng; Chu, Mengning Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061335 DOI |
| 2. | Remote Sensing Identification of Benggang Using a Two-Stream Network with Multimodal Feature Enhancement and Sparse Attention Author: Rao, Xuli; Chen, Qihao; Zhu, Kexin; Chen, Zhide; Lin, Jinshi; Huang, Yanhe Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061331 DOI |
| 3. | IAF-RTDETR: Illumination Evaluation-Driven Multimodal Object Detection Network for Infrared-Visible Dual-Source Fusion Author: Hu, Qi; Yu, Haiyan; Zhou, Zhiquan; Li, Simiao Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061332 DOI |
| 4. | USTGCN: A Unified Spatio-Temporal Graph Convolutional Network for Stock-Ranking Prediction Author: Yao, Wenjie; Gao, Lele; Zhang, Xiangzhou; Chen, Haotao; Liu, Mingzhe; Hu, Yong Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061317 DOI |
| 5. | Refined Modeling and Failure Mechanisms of Distribution Pole-Line Systems Considering Nonlinear Wind-Rain Coupling Author: Chen, Bin; Chen, Hao; Guo, Yufeng; Qin, Lichaozheng; Zhu, Naixuan; Zheng, Xinyao; Zeng, Jiangtao Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061314 DOI |
| 6. | A 24 V-to-0.6∼3 V Quadruple Step-Down Trans-Inductor Voltage Regulator with Phase-Overlap Operation and Ultra-Fast Transient Response for Processors Author: Cai, Haoxin; Li, Bin; Wu, Zhaohui Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061307 DOI |
| 7. | Coordinated Optimization of Distribution Networks and Smart Buildings Based on Anderson-Accelerated ADMM Author: Jin, Yiting; Wang, Zhaoyan; Xu, Da; Wu, Zhenchong; Dong, Shufeng Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061313 DOI |
| 8. | Reinforced Arctic Puffin Optimization: A Multi-Strategy Fusion Approach with a Case Study in Manipulator Trajectory Planning Author: Xie, Qi; Yu, Mingyang; Li, Yongxiang; Jiang, Guanzheng; Du, Qiaoling Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061186 DOI |
| 9. | Toward Real-Time Industrial Small Object Inspection: Decoupled Attention and Multi-Scale Aggregation for PCB Defect Detection Author: Wang, Yuting; Guo, Bingyang; Sun, Liming; Yu, Ruiyun Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061191 DOI |
| 10. | Isotropic Reconstruction of Anisotropic vEM Volumes with ViT-Guided Diffusion Author: Qiu, Junchao; Wan, Guojia; Zhou, Zhengyun; Liao, Minghui; Liu, Xiangdong; Li, Xinyuan; Du, Bo Journal: ELECTRONICS. 2026; Vol. 15, Issue 6, pp. -. DOI: 10.3390/electronics15061181 DOI |
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